使用TDK電容常見(jiàn)的問(wèn)題和解決方法
發(fā)布日期：2023-11-03

       使用TDK電容時(shí)，可能會(huì)遇到一些常見(jiàn)問(wèn)題。以下是一些可能遇到的問(wèn)題及其解決方法：
       一、漏電：在使用TDK電容的過(guò)程中，可能會(huì)發(fā)現(xiàn)電容的電阻值低于預(yù)期，甚至出現(xiàn)電阻值為零的情況。這通常是由于電容內(nèi)部受損或介質(zhì)損壞導(dǎo)致的。漏電不僅會(huì)影響電容的性能，還可能引發(fā)安全問(wèn)題。
       解決方法：首先檢查電容的外觀是否有明顯的損傷或痕跡，然后使用萬(wàn)用表測(cè)量電容的電阻值。如果電阻值低于額定值，可以嘗試更換電容。建議在電路斷電的情況下進(jìn)行更換操作。
       二、裂縫：裂縫可能是由于基板安裝時(shí)或基板安裝后的機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致，原因多為“焊錫過(guò)量”和“安裝后存在應(yīng)力”這兩種。
       解決方法：在設(shè)計(jì)基板的焊盤(pán)圖案時(shí)，設(shè)置正確的圖案形狀及尺寸，以便使用適量的焊錫。比如，TDK針對(duì)尺寸為1.6x0.8mm的NTC熱敏電阻推薦以下焊盤(pán)圖案和尺寸。根據(jù)NTC熱敏電阻的貼片配置和安裝在基板上的位置不同，基板撓曲導(dǎo)致的應(yīng)力也會(huì)有很大變動(dòng)。例如，相比起垂直于折板面配置，平行配置時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力會(huì)更小，并且離折板部分越遠(yuǎn)，所承受的壓力也會(huì)越小。
       以上是使用TDK電容可能遇到的一些常見(jiàn)問(wèn)題及其解決方法。如遇到其他問(wèn)題，建議咨詢相關(guān)技術(shù)人員或參考TDK電容的產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)進(jìn)行解決。